第19届台湾国际半导体展完美闭幕

第19届「SEMICON Taiwan 2014 国际半导体展」将于9月3日至5日在台北登场，主办单位SEMI预估，今、明年台湾半导体制程设备与材料资本支出规模可望夺下区域之冠，预计将有1,410个摊位，推估参展人数将会突破4万人次打破过去历史记录。  

为期3天的国际半导体展今天登场，经济部次长卓士昭肯定半导体展已成全球重要指标性展览。国际半导体展上午举行开幕典礼，卓士昭应邀出席开幕典礼，代表颁发产业贡献奖予台积电(2330)研究发展副总经理林本坚等SEMI Taiwan各委员会主席及副主席。卓士昭表示，台湾半导体业今年产值将逾新台币2兆元，在全球居领导地位。

国际半导体展已举行19届，卓士昭说，对产业发展有很大贡献，很高兴能够吸引来自全球各地业界人士参加；国际半导体展已从亚洲区域性展览，成为全球重要指标性展览。

随着近期全球前几大半导体公司的并购，虽然产业景观已渐渐改变，但未来的投资比重仍然将不断壮大。SEMICON Taiwan 2014今年首推财务长高峰论坛；另半导体领袖高峰论坛邀请日月光集团、益华电脑、爱美科、华亚科技及台积电等产业领导者与会，将分享他们对「下一阶段发展」的见解。

SEMICON Taiwan 2014共计21场市场趋势及技术论坛，广邀逾120位业界专家参与，探讨主题包括有3D IC，系统级封测（SiP），新款记忆体装置，先进封装技术，MEMS，奈米电子，物联网（IoT）以及引领未来成长的半导体创新设计与制程技术等。

此次展馆各大主题专区包括，精密机械专区、二手设备专区、绿色制造永续馆、高科技厂房设施专区、上海集成电路专区、化学机械研磨专区、征才服务专区，以及以地区为主的中国大陆、日本、韩国、荷兰与莫斯科专区。

展览除聚焦 3D IC 构装，先进封测技术，绿色制程以及厂房建置等议题外，针对穿戴式商机，Big Data，IoT，因而也衍生了许多新的半导体元件的需求，从而也开启了MEMS以及20奈米晶圆厂的下一个转型的契机，产业亦期许新契机助半导体产业再创黄金十年，因此今年首次举办20奈米制程技术趋势论坛，将邀请台积电，联电，中芯国际，应用材料（Applied Materials）等国际大厂。